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环球芯片投资进入“冷却”阶段 产业向先进技术和新兴需求转移

环球芯片制造厂在经历了2021年的火热扩张后,于今年年中进入"冷却"阶段。部分产能扩张、厂房新建的计划正被推迟,7月中旬,台积电和SK海力士分别传出削减资本性支出的消息。
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环球芯片制造厂在经历了2021年的火热扩张后,于今年年中进入"冷却"阶段。部分产能扩张、厂房新建的计划正被推迟,7月中旬,台积电和SK海力士分别传出削减资本性支出的消息。

在芯片业,一些"风吹草动"的消息或可预兆周期性的变化,引发市场紧张情绪。芯片业正走向周期"寒冬"吗?面对市场担忧,台积电总裁魏哲家在7月14日强调,台积电仍将在数年内维持年收入按15%至20%的速度增长。市场分析反映,芯片制造业仍未放弃先进制程竞赛,还将着眼于长期需求,通过加码数据中心、汽车等产品去缓解手机等消费萎缩带来的冲击。

制造厂为行业"测温"

作为芯片产业链的上游,制造端通常敏锐感知市场需求规模,扮演行业"测温计"角色。2021年,晶圆代工及IDM工厂(即垂直整合工厂)曾开展一轮投资竞赛,但在7月中旬,有大型代工厂和IDM工厂传出放缓厂房扩建的消息。市场分析指出,消费电子库存高企、需求意外萎缩,是冷却芯片投资的主要推动力。

在台积电7月14日举行的二季度业绩沟通会上,该公司财务长黄仁昭对2022年全年的资本支出规模进行了保守预测。早在今年1月,该公司曾乐观估计全年资本支出或将高达440亿美元,但黄仁昭称,目前公司修正预期至"接近400亿美元"。

此外在7月15日有市场消息传出,全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士,正考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元(约合122亿美元)。截至7月18日发稿为止,SK海力士尚未向南方财经全媒体记者确认上述消息。

台积电和SK海力士被视为行业"风向标"。台积电的主要客户包括苹果、联发科、高通、AMD、博通、英伟达等,涉及手机SoC、计算芯片等多品种芯片;SK海力士则是全球市占率排名前三的存储芯片大厂。两者削减资本性开支,或反映下游手机、PC、存储器客户的需求萎缩。

"去年,大型消费电子厂商因应‘缺芯’行情加大囤货,但今年在高通胀、地缘政治冲突等综合因素影响下,消费端需求市场出现超预期萎缩。"市场咨询机构Gartner研究副总裁盛陵海接受南方财经全媒体记者采访时如是表示。

记者查询了手机SoC龙头制造商高通的财务报表,该公司在今年一季度末的库存达到45.55亿美元,同比大增70%,也创下历史纪录。同期另一龙头联发科的库存达到31.22亿美元,同比增长57%,也为历史新高。另外市场数据反映,高通和联发科对手机处理器芯片的全球市场占有率,合计大约为70%,说明二者数据具有高度市场代表性。

如果按照智能手机平均100美元一套芯片的价格来计算,高通和联发科的当前库存可以生产约7677万部智能手机。而调研机构Canalys的数据显示,2021年全球智能手机总出货量为13.5亿部。手机市场的供需平衡状况,在2022年显然发生了很大的变化。

"应对供需调整,晶圆代工厂的客户需要展开去库存,在未来新增订单也不太可能继续保持激进态度。"盛陵海称。敏锐觉察到市场降温后,台积电这样的芯片制造工厂因而采取了削减资本支出的行动。

加强技术研发

尽管初步削减了资本开支计划,台积电依然在刚刚过去的二季度刷出了业绩表现的新高点,量价齐升令其赚得盆满钵满。展望未来,该公司总裁魏哲家直指将在数年里维持15%至20%的高增长,并以先进制程作为"制胜法宝"。

在刚刚过去的2022年二季度,台积电期内收入按年大增43.5%、净利润按年大增76.4%,营业毛利率也高达59.1%。这个表现较去年更胜一筹,2021年,台积电全年总收入按年增长接近20%、毛利润率超过50%。在过去的两年里,台积电已经连续7个季度不断制造业绩"惊喜",令芯片同行也要羡慕三分。

事实上,正是在"卖方强势"的市场里,台积电不断提升投资砝码。当前,几座布局于美国、日本、南京等地的厂房,是该公司的投资重头戏。

记者查询该公司2000年以来的财务数据,该公司的2003年全年资本开支曾一度低至11亿美元,于2016年突破100亿美元大关,2020年、2021年更分别达到174亿美元、300亿美元,并将在2022年达到接近400亿美元。这反映,台积电尤其在近几年里走上了激进扩张的道路。

投资降温,将给台积电带来哪些影响?

"台积电的先进制程产品占比不断提高,刺激整体收入和毛利率上行。"盛陵海称。台积电报表显示,7纳米及以下制程的产品,在二季度对整体收入贡献达到51%、已经超过一半。

尽管手机市场进入低迷阶段,但其他新兴需求补足了台积电先进产品的出货量。在二季度,台积电针对高性能运算(HPC)、物联网、车用电子的产品销售额分别按季度增长13%、14%、14%,而手机和其他消费型电子仅分别按季度增长3%和5%。目前,台积电43%的产品供向HPC市场,足见云计算、数据中心市场的规模之大。

市场咨询机构DigiTimes早前的数据显示,2021年,台积电在全球晶圆代工市场占比高达59.5%,是绝对的龙头。为了维持竞争力,台积电实际上也无法放慢投资步伐。

魏哲家在电话会上强调,台积电将继续引领前沿技术的量化生产。他指出,台积电的资本性开支和产能计划将基于对市场长期需求结构的判断,包括市场对先进技术的不断追求。

芯片周期展开调整

近年,包括台积电、SK海力士在内的全球芯片制造端加大了产能投资力度。面临部分消费电子的需求萎缩,市场对芯片投资可能的"退潮"仍在观望。市场分析认为,产能需要继续向先进技术和大尺寸晶圆进行转移。

据记者不完全统计,除了台积电在2021年、2022年持续进行投资扩张外,还有多家主要的芯片制造公司计划大举建厂。

2021年,韩国三星和美国英特尔对半导体业务的资本性支出分别高达300亿美元和203亿美元,分别创历史新高。其中,英特尔还将作为美国"芯片法案"的主力军,参与到总计520亿美元的芯片制造业投资中。

此外,意法半导体、英飞凌、格芯等公司也均在2021年和2022年陆续宣布了投资建厂的新计划,其中不少产能将面向汽车芯片、人工智能芯片市场。

进入2022年以来,部分投资似乎在退缩。除了台积电将部分扩张计划推迟到了2023年之后,美国的晶圆制造计划也不如往昔那般激进。英特尔公司年内曾放话称,如果得不到美国政府的补贴,就会放弃在美国建厂的计划。

对于投资"退潮",市场仍在观望。目前,抢占新兴需求和先进技术,成为了芯片制造业的当务之急。

Gartner于6月更新报告称,2022年全球手机出货量将按年下降7.1%。"需要留意的是,5G手机的增速可能比市场预期要慢,在高通胀国家尤为如此。"盛陵海分析称。因此,HPC、新能源汽车、自动驾驶成为芯片商重要的竞争领域。

彭博研究员Charles Shum则指出,环球晶圆建设应当偏向大尺寸和先进制程产品。"对12英寸晶圆的需求将加快增长,但8英寸晶圆的年均增速将放缓到大约2%。"

据分析,由于需要节省成本、获得更高的生产效率,晶圆厂的部分客户需要从8英寸过渡到12英寸产品。另外,存储芯片也对12英寸芯片产生了主要驱动力,或将占据一半的市场产能。

"假设所有规划中的半导体工厂都如期建成,且产能利用率到2025年达90%,这意味着全球半导体晶圆的需求量将获得年均11%的增速。"Charles Shum称。

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